उच्च गुणवत्ता वाले औद्योगिक स्तर ATX मदर बोर्ड रिच I / o पोर्ट रिच PCI

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QY-MB-B75-ATX

यह ATX (305*244 मिमी) विनिर्देश डिजाइन को अपनाता है और बोर्ड पर PCI-E और PCI जैसे समृद्ध विस्तार इंटरफेस प्रदान करता है।

उत्पाद सुविधाएँ

मदरबोर्ड चिपसेट इंटेल B75, TDP 6.7W

CPU Intel 2nd / 3 जनरेशन कोर / पेंटियम / सेलेरॉन डेस्कटॉप CPU, LGA1155

याद 2*DDR3, 16GB तक

भंडारण 5*SATA 2.0 7P कनेक्टर और 1*मिनी-पाई स्लॉट (MSATA)

शक्ति एटीएक्स मानक (24 पी + 8 पी)

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परिचय देना

विशेषताएँ

विनिर्देश

DIMENSIONS

परिचय देना:

एटीएक्स मदरबोर्ड-इंटेल बी 75

विशेषताएँ:

मदरबोर्ड चिपसेट

इंटेल B75, TDP 6.7W

CPU

Intel 2nd / 3 जनरेशन कोर / पेंटियम / सेलेरॉन डेस्कटॉप CPU, LGA1155

विस्तार स्लॉट

1*pcie 16x स्लॉट 1*pcie 4x स्लॉट 1*pcie 1x स्लॉट 4*pci स्लॉट 1*मिनी-पीसी स्लॉट (wifi+4g, 1*पूर्ण के साथ -सू सिम कार्ड स्लॉट

आकार

305*244 मिमी

विनिर्देश:

1.मॉडल और मुहब्बत करना

1.1 मॉडल

यह नियमावली निम्नलिखित के लिए लागू किया जाता है मॉडल:

चिपसेट	कॉम	लैन	USB	पीसीआईई	पीसीआई	डीवीआई-डी	HDMI	वीजीए	edp / LVDS	मिनी PCIe	साटा
बी 75	6	2	11	116x 14x 1*1x	4	1	1	1	LVDS	2	5*2.0

1.2 अटेंशन
1. नोट एक मेज या आकृति के नीचे संकेत देनाअंतर मॉडल, या विकल्प परिभाषा का विशिष्ट का पिन हेडर (जम्पर / कनेक्टर)।
2. कैसे करें पहले की पहचान करें का पिन हैडर या उछलनेवाला
आम तौर पर, वहाँ है ए मोटा रेखा या ए त्रिकोण पास में हैडर'एस या उछलनेवाला'एस नत्थी करना 1.

वर्ग पैड, कौन आप कर सकना खोजो पर पीछे का मदरबोर्ड, है आम तौर पर इस्तेमाल किया गया के लिए नत्थी करना 1.

2.विनिर्देश

नमूना	QY-MB-B75-ATX
CPU	समर्थन इंटेल 2nd / 3 पीढ़ी कोर / पेंटियम / सेलेरॉन डेस्कटॉप सीपीयू, LGA1155 अधिकतम CPU TDP का समर्थन करें: 65W
चिपसेट	इंटेल B75, TDP 6.7W
प्रदर्शन	1DVI (DVI-D): समर्थन अधिकतम संकल्प 19201200@60Hz तक 1HDMI (टाइप-ए): 1920 तक मैक्स रिज़ॉल्यूशन का समर्थन करें1200@60Hz 1VGA (DB15 / f): समर्थन अधिकतम संकल्प 19201200@60Hz पर 1EDP / LVDS (हेडर): 1920 तक अधिकतम रिज़ॉल्यूशन का समर्थन करें1200@60Hz, डिफ़ॉल्ट LVDS
याद	समर्थन DDR3-1333 / 1600 MHz, 2*गैर-ECC U-DIMM स्लॉट, 16GB तक
भंडारण	5SATA 2.0 7P कनेक्टर 1मिनी-पीसीआई स्लॉट (MSATA)
ईथरनेट	2*इंटेल GBE LAN चिप (10 / 100 / 1000 MBPS, RJ-45 प्रकार)
ऑडियो	RELTEK ALC897 5.1 चैनल HDA कोडेक, 1लाइन-आउट+लाइन-इन+माइक 3.5 मिमी जैक 1फ्रंट ऑडियो हेडर (लाइन-आउट+माइक)
विस्तार स्लॉट	1PCIe 16x स्लॉट 1PCIe 4x स्लॉट 1PCIe 1x स्लॉट 4पीसीआई स्लॉट 1मिनी-पीसीआई स्लॉट (वाईफाई+4 जी, 1पूर्ण आकार के सिम कार्ड स्लॉट के साथ
कॉम	1RS-232 (COM 1, DB9 प्रकार) 3RS-232 (com 2 / 5 / 6, हेडर) 1RS-232 / 485 (कॉम 3, हेडर) 1RS-232 / 485 (कॉम 4। हेडर)
USB	4USB 3.0 (टाइप-ए, रियर आई / ओ) 2USB 2.0 (टाइप-ए, रियर आई / ओ) 1USB 2.0 (वर्टिकल टाइप-ए, आंतरिक) 4USB 2.0 (हेडर, आंतरिक)

अन्य बंदरगाह	8 * GPIO 1 * ps / 2 कनेक्टर (कीबोर्ड और माउस) 1 * फ्रंट पैनल हेडर (HDD LED+PWR LED+PWR-ON+RESET) 1 * समानांतर हेडर 1 * SMBUS हेडर 1 * सिस्टम फैन हेडर 2 * सीपीयू फैन हेडर 1 * केस ओपन हेडर 1 * cmos स्पष्ट जम्पर 1 * मुझे फ्लैश जम्पर 1 * USB VDD चयन करें जम्पर (RJ45_USB1 के लिए) 1 * बजर हेडर (डिफ़ॉल्ट रूप से जहाज पर नहीं)
टीपीएम	1 * टीपीएम हेडर (एलपीसी सिग्नल)
प्रणाली	विंडवोस 7, लिनक्स
तापमान	भंडारण: -20 ~ 75 ℃ ऑपरेटिंग: 0 ~ 60 ℃
बायोस	एएमआई यूईएफआई बायोस (समर्थन वॉचडॉग टाइमर)
बिजली की आपूर्ति	एटीएक्स मानक (24 पी + 8 पी) 1 * ATX 8P CPU पावर इनपुट कनेक्टर 1 * एटीएक्स 24 पी पावर इनपुट कनेक्टर
आकार	305 मिमी * 220 मिमी

नोट:

इंटेल B75 दो स्वतंत्र डिस्प्ले का समर्थन करता है।
अधिकतम मेमोरी आवृत्ति सीपीयू पर निर्भर करती है।
मिनी-पीसीआईई और एसएटीए एक ही SATA3.0 सिग्नल को साझा करते हैं, उन्हें एक साथ एक्सेस नहीं किया जा सकता है (डिफ़ॉल्ट रूप से मिनी-पीसीआई का समर्थन)।
PCIE 3.0 केवल इंटेल 3 वीं पीढ़ी के कोर i5 / i7 CPU द्वारा समर्थन।

DIMENSIONS:

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